歡迎進(jìn)入上海佳宜電子科技有限公司!
技術(shù)文章
首頁 > 技術(shù)文章 > 料罐稱重模塊未來的發(fā)展趨勢

料罐稱重模塊未來的發(fā)展趨勢

 更新時間:2017-02-22 點擊量:1532

    在制作料罐稱重模塊期間,很多廠家都在不斷的研發(fā)新技術(shù),并選用的計算機(jī)技術(shù)來進(jìn)行輔助加工,以便于提升模塊系統(tǒng)的性能。
    未來必須加強(qiáng)技術(shù)研究和引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備,以提高整體水平。稱重模塊技術(shù)今后的發(fā)展方向可有幾方面:加速開發(fā)新型敏感材料:通過微電子、光電子、生物化學(xué)、信息處理等各種學(xué)科,各種新技術(shù)的互相滲透和綜合利用,可望研制出一批基于新型敏感材料的先進(jìn)料桶稱重模塊
   向高精度發(fā)展:研制出靈敏度高、度高、響應(yīng)速度快、互換性好的新型稱重模塊以確保生產(chǎn)自動化的可靠性。向微型化發(fā)展:通過發(fā)展新的材料及加工技術(shù)實現(xiàn)稱重模塊微型化將是近十年研究的熱點。向微功耗及無源化發(fā)展:稱重模塊一般都是非電量向電量的轉(zhuǎn)化,工作時離不開電源,開發(fā)微功耗的稱重模塊及無源稱重模塊是必然的發(fā)展方向。
    向智能化數(shù)字化發(fā)展:隨著現(xiàn)代化的發(fā)展,料斗稱重模塊的功能已突破傳統(tǒng)的功能,其輸出不再是一個單一的模擬信號(如0-10mV),而是經(jīng)過微電腦處理好后的數(shù)字信號,有點甚至帶有控制功能,即智能稱重模塊。